近年来，随着电子材料技术的变革，宽禁半导体仍然是上游企业研究的重点项目。作为最有可能被广泛应用的第三代半导体材料之一，硅碳半导体材料具有无可比拟的应用于前景。因为其独有的化学特性，在高频和大功率器件上，比硅器件强劲很多，在将要来临的5G、智能交通、新能源汽车和工业掌控等市场大有可为。
在强劲的市场驱动力下，碳化硅晶圆的生产能力或许是被纳着回头的，虽然有很多企业在较慢研究碳化硅最不具科学和性价比的生产方法，但是生产能力仍然没能超过预期。目前，欧美日等企业是碳化硅生产能力的主要供应商，罗姆、英飞凌和科锐等皆在此投放极大的研发成本和精力。国内也有天玥等碳化硅项目，但并未构建大规模量产。
英飞凌对碳化硅的研发，全球领先的半导体公司英飞凌未曾暂停脚步，其享有可信的6英寸SiC（碳化硅）晶圆供应确保、顶尖的研发和技术团队反对，投放了三千五百万欧元用作研发和生产。英飞凌的产品线覆盖面积多个应用领域，如光伏、电动汽车电池、电动车辆：提升续驶里程，增加电气系统尺寸、UPS／SMPS1、机车及电机驱动等。众所周知，在大功率半导体上，IGBT占到主流。如今碳化硅一出，整个半导体产业链不会产生极大的影响吗？对于这个问题，英飞凌大中华区工业功率掌控事业部副总裁于代辉回应，碳化硅并没代替IGBT的迹象，但对半导体产业链早已产生了影响，碳化硅将修筑新的价值链。
在量产方面，碳化硅作为一项新的技术，必须更好的产业合作，英飞凌将希望推展上下游客户的交流，增进合作，打造出行业生态圈。目前碳化硅转入快速增长地下通道，在技术不颇成熟期的情况下，产业链上下游的交流更加密切。
“所谓技术不成熟期，就是某种程度的东西做到出来成本很高，不成熟期不代表是次品，仅有意味著合格品的单价很高。如何减少单价成本呢？只有大量的投入市场被用户普遍拒绝接受，系统应用于才能增量铺开生产，这就是再行有鸡再行有蛋的故事，我指出产业链成熟期的时间很难预测。
”罗姆作为一家全球著名电子元器件供应商，罗姆正式成立于1958年，由最初的主要产品电阻器开始，几经半个多世纪的发展，已沦为全球著名的半导体厂商。罗姆对碳化硅产品的规划很早以前，对于其产品战略，罗姆半导体（深圳）技术中心经理苏勇锦先生回应：“总结下罗姆碳化硅的历史，我们只不过在2000年左右就开始不作关于碳化硅的研究，2009年有了实质性进展，当时罗姆并购了SiCrystal，它是欧洲仅次于的一个碳化硅晶圆厂家。2010年，我们量产了碳化硅的肖特基，碳化硅的MOS产品是罗姆当时第一个全球亮相的产品。
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